（原标题：国风新材：柔性衬底 PI 浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶研发项目均正常按计划推进）

　　同花顺（300033）金融研究中心2月21日讯，有投资者向国风新材（000859）提问， 董秘同志，投资者活动记录中：“公司与中国科学技术大学先进技术研究院共建新型显示与集成电路 PI 材料联合实验室，开展柔性衬底 PI 浆料、热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶的研究工作，相关研发项目按计划稳步推进，已取得阶段性成果，公司将加快研发项目相关后续工作和产业化推进。”这是不是说： PI 浆料、（TPI）复合膜、（PSPI）光刻胶的研究完成，将进入产业化阶段？

　　公司回答表示，您好，谢谢关注。上述有关研发项目均正常按计划推进。实验室阶段性成果与产业化生产因制备环境等一系列因素原因存在差异，相关产品的研发会按照研发进度、市场情况等综合考虑推进产业化。

　　证券之星估值分析提示国风新材盈利能力一般，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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